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金刚石超薄切割片按照工艺可分为：烧结金刚石切割片和树脂结合剂切割片两种。
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20世纪60年代为了适应核能、大规模集成电路、激光和航天等尖端技术的需要而发展起来的精度极高的加工技术，称为超精密加工，而运用到超精密加工的领域主要以光学领域为主，涉及行业也比较多，如摄像影像，安全防护，智能控制、自动驾驶，智能识别，数据检测，环境监控，医疗等。
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金刚石具有良好的力学性能，其摩擦系数极低( 0.08~0.1)，天然状态的硬度最高( 100 GPa)，并且具有耐磨性好､化学稳定性良好､导热系数高( 2×103 W/(m×K))､电阻大( >1013 Ω·cm)､透射率高等优点[1-3]｡金刚石作为未来科技中的一种重要材料，其性能已得到充分展示，例如用作核聚变反应堆中的兆瓦回旋振荡管的高倍光学镜片[4]､ X 射线光学组件[5]､高功率密度散热器[6]､拉曼激光光学镜片[7]､用于在高压条件下进行科研的金刚石材料制成的部件[8]､量子计算机上的光电学器件[9]､生物芯片衬底和传感器[10]､两极性的金刚石电子器件[11]等｡
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超精密加工永恒的主题。探索能兼顾效率与精度的加工方法，成为超精密加工领域研究人员的目标。
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通常，按加工精度划分，机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。目前，精密加工是指加工精度为10~0.1m，表面粗糙度为Ra0.1~0.01m，公差等级在IT5以上的加工技术。
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半导体芯片行业已经享受了神奇的两年(短缺意味着高利润)。对于一个习惯了经历非常激烈的周期、显著的起伏(无论销售还是投资)的行业来说，这是一个小小的“黄金时代”。
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