产品优势
修整盘制造过程中，要解决众多技术难点，一是满足不同用户及不同制程需求、二是金刚石颗粒的均匀分布、三是控制金刚石出刃高度一致性、四是保障研磨去除率同时延长抛光垫使用寿命、五是控制钻石零脱落、六是保障产品性能的高度稳定性。
国外生产商对钻石修整盘的生产装备和工艺路线高度保密，公司在没有可借鉴资料的情况下，建立了自己的理论体系，并且在工艺制备、钻石排布及固定、钻石高度控制、钻石选型、钻石表面处理、产线自动化设计等多方面均有重大创新，解决了众多技术难点，研究开发出具有自主知识产权的CMP用钻石修整盘。
与国外同类产品相比，公司在多个方面有着无可比拟的优势。在人才团队方面，公司的技术团队拥有三十年的金刚石工具从业经验，掌握钎焊、电镀两种主流的钻石修整盘制备工艺，独创印刷布料技术。
品控方面，拥有完备的质量检测与品控体系；核心原料精选完整晶型高品质钻石，大大提高了产品寿命。
技术创新方面，通过独特晶型设计，使修整盘兼具良好的切削和清理能力，可获得更佳的抛光垫表面结构，实现优异性能与超长寿命完美结合。公司研发的DK系列产品其lifetime与国外对标产品相比提升20%-100%。其中，DK1700款钻石修整盘解决了STI制程中使用氧化铈磨粒抛光过程中初始研磨去除率低，后期研磨去除率不断升高的问题。与国外同类产品相比，DK1700具有更高的初始研磨去除率且更稳定；晶圆表面具有更低的缺陷率；Lifetime从700片延长至1400片。各项性能均相当或优于国外对标产品。
生产方面，开发自动化智能生产线，大大提高了生产效率，有效降低人工成本，并且保障了产品的高质量及稳定性。可生产钻石粒度为80μm-300μm、切削速率为3-30的钻石修整盘，满足不同CMP制程需求，产品性能已达到或超出国际同类产品水平。
服务方面，我们是CMP四大耗材系统供应商之一，可以为客户提供一站式解决方案，更高效便捷解决用户需求。
汇达DISK—独特技术路线
六八面体+八面体完整晶型钻石混合，实现点线面合理分布
☑适当的切削能力 ☑良好的杂质清除能力 ☑超长的使用寿命 ☑解决了掉钻的问题
