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以SiC/GaN为代表的宽禁带半导体已逐渐在5G通信、汽车电子、快速充电等方面得到大量应用。与此同时，研究人员和相关企业仍在研究开发其他的宽带隙材料。金刚石、氮化铝和氧化镓等具有更宽的禁带宽度，被称为超宽禁带半导体，未来有可能用来制造具有更低电阻、更高工作功率、更高耐温的功率器件，因此研发热度一直不减。近来，持续有关于金刚石研发进展的消息传出，涉及大尺寸金刚石晶圆制备、金刚石材料的N 型掺杂以及金刚石器件研究等多个关键环节，显示金刚石作为新一代宽禁带半导体材料的现实应用也将迎来曙光。
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鼎龙股份接连攻克20余项“卡脖子”材料技术 对标国际巨头近三年研发费占比10%
“鼎龙创业二十年来一直只做一件事：就是在关键材料领域打破国外垄断，尤其是国外巨头企业的强垄断!鼎龙一直把做复杂领域自主创新关键材料视为企业使命。”
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目前人造金刚石的产业化合成主要有两种：高压高温法和化学气相沉积法。但高温高压法受设备的限制，目前还难以制备大尺寸单晶金刚石;化学气相沉积需要以天然单晶金刚石为衬底生长单晶金刚石，而天然单晶金刚石受面积所限，依然无法制备大面积金刚石，极大地限制了人造金刚石的应用。
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20世纪60年代为了适应核能、大规模集成电路、激光和航天等尖端技术的需要而发展起来的精度极高的加工技术，称为超精密加工，而运用到超精密加工的领域主要以光学领域为主，涉及行业也比较多，如摄像影像，安全防护，智能控制、自动驾驶，智能识别，数据检测，环境监控，医疗等。
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金刚石具有良好的力学性能，其摩擦系数极低( 0.08~0.1)，天然状态的硬度最高( 100 GPa)，并且具有耐磨性好､化学稳定性良好､导热系数高( 2×103 W/(m×K))､电阻大( >1013 Ω·cm)､透射率高等优点[1-3]｡金刚石作为未来科技中的一种重要材料，其性能已得到充分展示，例如用作核聚变反应堆中的兆瓦回旋振荡管的高倍光学镜片[4]､ X 射线光学组件[5]､高功率密度散热器[6]､拉曼激光光学镜片[7]､用于在高压条件下进行科研的金刚石材料制成的部件[8]､量子计算机上的光电学器件[9]､生物芯片衬底和传感器[10]､两极性的金刚石电子器件[11]等｡
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通常，按加工精度划分，机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。目前，精密加工是指加工精度为10~0.1m，表面粗糙度为Ra0.1~0.01m，公差等级在IT5以上的加工技术。
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半导体芯片行业已经享受了神奇的两年(短缺意味着高利润)。对于一个习惯了经历非常激烈的周期、显著的起伏(无论销售还是投资)的行业来说，这是一个小小的“黄金时代”。
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