04

2025

-

03

2024湾芯展,武汉汇达参展!

所属分类:

公司新闻


1

企业介绍

汇达专注于半导体行业应用的精密金刚石工具的研发与制造,立足于半导体卡脖子材料研发,向精密陶瓷材料方向拓展。依托武汉万邦在金刚石工具领域30年的技术沉淀,快速实现了CMP用钻石修整盘 (Disk) 的产业化开发和批量应用,是全球唯一一家拥有钎焊、电镀、CVD三种修整盘制备工艺的企业。采用独特技术路线从源头解决掉钻问题,目前已经在国内各个先进制程Fab批量使用。

公司地址:武汉经济技术开发区出口加工区25MC地块金刚石工具出口加工生产基地项目一期工程A6厂房

公司网址:http://www.whdlhd.com

2

产品介绍

CMP Disk

拥有钎焊、电镀、CVD三种修整盘制备工艺,已完成40余款DISK产品开发,其中20款已获得稳定销售订单,并已大规模应用于先进逻辑、DRAM3D NAND等工艺制程。

减薄砂轮

采用树脂和陶瓷结合剂砂轮,具有研磨速度高、磨削表面质量高、寿命长等特点,粗磨砂轮以400目为主,精磨砂轮以500030000目为主,可实现10纳米以内表面粗糙度和较低的表面损伤层。对标日本DISCO系列,目前多款产品已在晶圆制造工厂验证。

切割刀

切割刀产品的金刚石颗粒分布均匀度高,自锐性好、锋利度高,采用多段固化工艺,性能稳定强度可调,能够满足客户端不同需求。目前已在晶圆制造工厂验证并使用。

关键词:

汇达年产6万片集成电路CMP用金刚石修整盘项目(阶段性) 竣工环境保护验收公示

汇达年产6万片集成电路CMP用金刚石修整盘项目(阶段性) 竣工环境保护验收公示

2025

05-26

金刚石精密切割片/金刚石超薄切割片的优势及应用范围

金刚石超薄切割片按照工艺可分为:烧结金刚石切割片和树脂结合剂切割片两种。

2022

07-26

超精密加工的三大趋势

超精密加工永恒的主题。探索能兼顾效率与精度的加工方法,成为超精密加工领域研究人员的目标。

2022

07-26