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汇达年产6万片集成电路CMP用金刚石修整盘项目（阶段性） 竣工环境保护验收公示
汇达年产6万片集成电路CMP用金刚石修整盘项目（阶段性） 竣工环境保护验收公示
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以SiC/GaN为代表的宽禁带半导体已逐渐在5G通信、汽车电子、快速充电等方面得到大量应用。与此同时，研究人员和相关企业仍在研究开发其他的宽带隙材料。金刚石、氮化铝和氧化镓等具有更宽的禁带宽度，被称为超宽禁带半导体，未来有可能用来制造具有更低电阻、更高工作功率、更高耐温的功率器件，因此研发热度一直不减。近来，持续有关于金刚石研发进展的消息传出，涉及大尺寸金刚石晶圆制备、金刚石材料的N 型掺杂以及金刚石器件研究等多个关键环节，显示金刚石作为新一代宽禁带半导体材料的现实应用也将迎来曙光。
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鼎龙股份接连攻克20余项“卡脖子”材料技术 对标国际巨头近三年研发费占比10%
“鼎龙创业二十年来一直只做一件事：就是在关键材料领域打破国外垄断，尤其是国外巨头企业的强垄断!鼎龙一直把做复杂领域自主创新关键材料视为企业使命。”
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目前人造金刚石的产业化合成主要有两种：高压高温法和化学气相沉积法。但高温高压法受设备的限制，目前还难以制备大尺寸单晶金刚石;化学气相沉积需要以天然单晶金刚石为衬底生长单晶金刚石，而天然单晶金刚石受面积所限，依然无法制备大面积金刚石，极大地限制了人造金刚石的应用。
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