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钎焊工艺是在1000度左右的高温真空环境下,将镍铬合金融化后与金刚石反应,形成碳化铬的化学键。融化的金属液体在表面张力作用下爬升至钻石表面,把持住钻石,得到修整盘成品Disk。
隐藏域元素占位
电镀工艺是在30-50度温度下,通过电解镍板,析出的镍一层一层附着在钻石表面,对钻石形成机械包镶。最后再镀一层铬增加表面光亮度和耐蚀性,得到修整盘成品Disk。
CVD工艺是利用3D技术做成精确的陶瓷衬底,在其上用CVD技术涂覆一层钻石层。
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