钎焊修整器
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钎焊修整器
钎焊工艺是在1000度左右的高温真空环境下，将镍铬合金融化后与金刚石反应，形成碳化铬的化学键。融化的金属液体在表面张力作用下爬升至钻石表面，把持住钻石，得到修整盘成品Disk。
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详细介绍
钎焊（烧结）是在1000度左右的高温真空环境下，将镍铬合金融化后与钻石反应，形成碳化铬的化学键。融化的金属液体在表面张力作用下爬升至钻石表面，把持住钻石，得到修整盘成品。
•修整盘耐磨性好，批次间稳定性高。
•镍铬合金与钻石之间是化学结合，镍铬合金对钻石把持力强，钻石整颗脱落的风险低。
•钻石出刃高度较高，可达到钻石高度的70%。钎焊修整盘具有更大的容屑空间，有利于减缓pad表面磨屑排出从而减缓釉化，延长LF。
基体材质 | 304SS |
基体尺寸（英寸） | 4.25 |
钻石晶型 | 完整晶型 |
PCR | 8-20 |
关键词：
CMP
修整盘
金刚石
钻石
修整器
钎焊
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